用途：对配对成组后电芯进行Mylar包覆处理，达到绝缘目的。

功能：具备底托片熔接、Mylar 与支架熔接、熔点检测、侧面贴胶等功能。自动绑定物料信息并上传至MES 系统。

性能指标：生产效率：24PPM。